一、工艺背景

　　现今许多手机厂商为了保证手机或笔记本外观的整体性，将以前的扬声器条状的开口方式改为孔状的形式，而此种改变使得传统的CNC加工方式变得十分困难，而且效率很低，使用激光的加工方式则能够大大的提高加工效率，但有些常用的材料（如PC、UV、ABS、凯夫拉等）使用普通的激光器加工出来的效果很难达到客户的要求，会出现边缘处发白，熔边，孔边缘不整齐、孔壁发黄和发黑等不良现象。

　　为此，大鑫华激光CO2产线使用了一种全新的激光器来对应此种工艺，并在加工方式上进行了多次升级优化，大大改善了以上的不良，在多种不同材料的打孔工艺上都得到了客户的承认。

　　另外，外壳往往是形状不规则的三维物体，要在其表面和侧面进行加工的话，传统的平面加工平台已经无法满足，为此，我们开发了配合机械手臂的激光加工方式，让机械手臂带动产品运动并配合激光进行切割，这样能够满足客户对切割产品的各类需求。

　　现在有许多厂商需要将UV涂层的手机中框进行哑光处理，使原本发亮的表面变成磨砂或者拉丝效果，令手机的整体外观看起来更加有质感。为此我们开发了带旋转升降工作台的设备，对于四周加工的产品具有很高的性价比。

　　二、推荐机型

　　CO2-MP-G120 手机壳加工系统

　　最大激光功率：120W

　　激光重复频率：≤50kHz

　　标准雕刻范围：120mm×120mm（可选100mm×100mm、40mm×40mm）

　　雕刻深度：≤5mm

　　雕刻线速：≤3m/s

　　最小线宽：0.10mm

　　最小字符：0.6mm

　　重复精度：±0.01mm

　　整机功率：4KW

　　CO2-MP-H320i 高功率手机壳加工系统

　　最大激光功率：250W

　　激光重复频率：≤50kHz

　　标准雕刻范围：120mm×120mm（可选100mm×100mm、40mm×40mm）

　　雕刻深度：≤5mm

　　雕刻线速：≤3m/s

　　最小线宽：0.10mm

　　最小字符：0.6mm

　　重复精度：±0.01mm

　　整机功率：10KW

　　激光功率更大，拥有更高的加工效率且可以加工更厚的笔记本壳

　　CO2-MP-AR 自动化机械手-手机壳加工系统

　　控制方式：机械手控制器

　　操作方式：按钮+机械手示教器

　　平台精度：重复定位精度0.01mm;

　　切割方式：CO2激光打标机

　　自动化程度：手动上料，自动打标（切割）；

　　其他特点：1、机械手有效负荷3Kg，触及范围0.58m，加工范围在600mm*600mm；

　　2、打标机安装了红光定位功能，方便调焦；

　　3、气动门使得操作更安全。

　　4、可通过机械手示教器编程实现边走边打标（切割），到位再打标（切割）两种功能

　　电源需求：单相220V/50HZ

　　气源需求：0.4~0.8MPa

　　外形尺寸：工作台外型尺寸（长*宽*高）：2500mm*1200mm*2000mm

　　应用范围：弧面或平面产品

　　CO2-MP-180i 手机中框哑光处理系统

　　控制方式：运动控制卡

　　切割方式：CO2激光

　　自动化程度：手动上料、自动旋转、自动打标、手动取料

　　应用范围：手机中框镭雕

　　机台配有抽风系统，安装抽烟管至切割点附近，可抽出切割时产生的烟雾。

　　电源要求：单相220V/50HZ

　　气源要求：0.6~0.9MPa

　　整机外形尺寸（长x宽x高）：900mm x 2000mm x 1650mm

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